新一代无纸化会议终端 YS-Pad 3 发布

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发布时间：2026-10-25 点击：7

YS-Pad 3 采用全贴合工艺，厚度降至 8.6mm，升降机构噪音低于 35 分贝。新增无线投屏与 BYOD 接入，笔记本、平板均可一键上屏，兼容主流视频会议软件。